Los compuestos termoconductores Cooler Master High Performance Thermal Paste son materiales de silicona con un alto contenido de óxidos metálicos termoconductores. Esta combinación promueve una alta conductividad térmica, baja pérdida de calor y estabilidad a altas temperaturas.

• Aptas para CPU, chipsets en placa base, tarjetas VGA, etc
• Fáciles de usar
•  

  Las plantillas de zócalo Zif garantizan una aplicación correcta en diferentes tipos de zócalos de CPU

•  

  Producen una capa uniforme al usar el aplicador

• No conductora de electricidad
• Amplio rango de temperatura de aplicación

La pasta térmica Cooler Master MasterGel Pro V2, un compuesto mejorado de su versión anterior con alta conductividad de CPU/GPU, proporciona una mejor disipación del calor y mejora la transferencia de calor del chipset a la base del disipador. Además de su diseño estético, la pasta térmica se ha adaptado a sus necesidades de rendimiento.

• Compuesto mejorado para una mejor disipación del calor.
• Mejora la transferencia de calor desde el chipset a la base del enfriador o a los tubos de calor.
• Fácil de extender y retirar sin dañar la superficie.
• Conductividad Térmica (W/m-k): 9
• Gravedad Específica (g/cm3) (25°C): 2.6
• Volumen: 1.5ml
• Incluye espátula